硅片的化学机械抛光过程是以化学反应为主的机械抛光过程，要获得质量好的抛光片，必须使抛光过程中的化学腐蚀作用与机械磨削作用达到一种平衡。如果化学腐蚀作用大于机械抛光作用，则抛光片表面产生腐蚀坑、桔皮状波纹。如果机械磨削作用大于化学腐蚀作用，则表面产生高损伤层。

氧化硅抛光液 氧化硅抛光液（CMP抛光液）是以高纯硅粉为原料，经特殊工艺生产的一种高纯度低金属离子型抛光产品。 广泛用于多种材料纳米级的高平坦化抛光，如：硅晶圆片、锗片、化合物半导体材料砷化镓、磷化铟，精密光学器件、蓝宝石片等的抛光加工。

抛光首先使吸附在抛光布上的抛光液中的氧化剂、催化剂等与衬底片表面的硅原子在表面进行氧化还原的动力学过程。这是化学反应的主体。 抛光表面反应物脱离硅单晶表面，即解吸过程使未反应的硅单晶重新裸露出来的动力学过程。它是控制抛光速率的另一个重要过程。

多晶金刚石抛光液 多晶金刚石抛光液以多晶金刚石微粉为主要成分，配合高分散性配方，可以在保持高切削率的同时不易对研磨材质产生划伤。 主要应用于蓝宝石衬底的研磨、LED芯片的背部减薄、光学晶体以及硬盘磁头等的研磨和抛光。

产品类型 硅材料 抛光液 蓝宝石 抛光液 砷化镓 抛光液 铌酸锂 抛光液 锗抛光液 集成电路多次铜布线抛光液 集成电路阻挡层抛光液

氧化硅抛光液是以高纯度硅粉为原料，经特殊工艺生产的一种高纯度低金属离子型抛光产品。广泛用于多种材料纳米级的高平坦化抛光。如：硅片、化合物晶体、精密光学器件、宝石等的抛光加工。

封釉：封釉的基本原理是依靠震抛技术将釉剂反复深压进车漆纹理中，形成一种特殊的网状保护膜，从而提高原车漆面的光泽度、硬度。

釉与车漆紧密结合在一起，但是由于釉是有石油制备而来，比较容易氧化，所以会导致车漆与釉共同氧化的问题。

二氧化硅，化学术语，纯的二氧化硅无色，常温下为固体，化学式为SiO₂，不溶于水。不溶于酸，但溶于氢氟酸及热浓磷酸，能和熔融碱类起作用。自然界中存在有结晶二氧化硅和无定形二氧化硅两种。二氧化硅用途很广泛，主要用于制玻璃、水玻璃、陶器、搪瓷、耐火材料、气凝胶毡、硅铁、型砂、单质硅、水泥等，在古代，二氧化硅也用来制作瓷器的釉面和胎体。一般的石头主要由二氧化硅、碳酸钙构成。

一些制样技术对金刚石抛光剂的要求更高, 并且对一种特殊的制样方法确切知道需要何种金刚石抛光剂是非常必要的。 对试样的要求高意味对研磨剂要进行临界选择(多晶的金刚石, P) 但是只要一个可接受的试样，使用价格便宜的金刚石产品(单晶金刚石, M)就足够了。制样时选择金刚石产品，制样的质量、时间和成本都必须综合起来考虑。

金刚石晶粒大小的分布与各晶粒大小之间的差距应尽可能的小，这是非常重要的。 因为如果在抛光剂中存在单个的金刚石大晶粒，那么试样表面由它们形成的划痕将无法在后道工序中消除。 反之，晶粒太小又不利于试样的磨削。因此，控制粒度分布在金刚石产品的生产中是非常重要的。